Stressfrei auf unter 50 Grad C

Veröffentlicht von: Rehm Thermal Systems GmbH
Veröffentlicht am: 19.11.2015 10:00
Rubrik: Industrie & Handwerk


(Presseportal openBroadcast) - Rehm Thermal Systems bietet flexible Kuehlstreckenoptionen für die VisionX-Serie

Für beste Lötergebnisse und schonendes Abkühlen der Baugruppe ist eine leistungsstarke Kühlstrecke besonders wichtig. Rehm Thermal Systems bietet für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionX-Serie verschiedene Kühlstreckenvarianten an, die optimal auf den jeweiligen Fertigungsprozess abgestimmt werden können. Neben der wassergekühlten Standardlösung mit regelbarem Lüftersystem, sind vor allem für große und massereiche Boards effiziente Zusatzoptionen wie eine Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke oder eine Unterseitenkühlung wählbar. Für besonders nachhaltiges Kühlen hat die Firma Rehm (http://www.rehm-group.com) außerdem die erste kühlwasserfreie Reflow-Lötanlage konstruiert, die mit einer Flüssigstickstoff-Kühlung arbeitet. Finden Sie genau die richtige Kühlvariante, die zu Ihrem Fertigungsprozess passt!

Bei der VisionX-Serie ist die klassische Kühlstrecke je nach Anlagentyp zwei- bis vierstufig ausgeführt. Es handelt sich um einen aktiven Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher nach einem effizienten "Closed Loop" System. Die Prozessluft wird in den Wärmetauschern gekühlt und strömt von oben auf die Baugruppe. Anschließend wird die Luft nach unten abgesaugt, über ein Filtersystem gereinigt und steht erneut für den Kühlprozess zur Verfügung. Durch separat einstellbare Lüfter in den einzelnen Zonen besteht die Möglichkeit, den Kühlprozess exakt zu steuern und den Kühlgradienten entsprechend zu beeinflussen. Die Baugruppe kann somit stressfrei bis auf unter 50 °C gekühlt werden, auch beim bleifreien Löten. Die Filter der Kühlstrecke sind einfach zu reinigen. An der Anlagenrückseite werden sie im Wechselsatz getauscht. Dazu muss die Prozesskammer nicht einmal geöffnet werden.

Besonders flexibel: Kühlstreckenvarianten von Rehm
- Stressfrei Kühlen durch separat einstellbare Lüfter in den klassischen Kühlzonen
- Bauteilschonende Kühlung durch Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke
- Optimales Abkühlen großer, massereicher Boards durch zusätzliche Unterseitenkühlung
- Flexible Kombinationsmöglichkeiten unterschiedlicher Optionen
- Neues, nachhaltiges Kühlprinzip durch Flüssigstickstoff-Kühlung

Besonders schonend: Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke
Zum Herunterkühlen komplexer Baugruppen wird ein regelbares Kühlsystem benötigt, das den Anforderungen dieser elektronischen Komponenten gerecht wird. Neben unserer bewährten Standard-Kühlstrecke können wir die Kühlzonen durch eine Power Cooling Unit verlängern. Kalte Luft strömt dabei von oben auf das Board, welches durch die Verlängerung des Prozesses intensiver und schonender gekühlt werden kann. Die Power Cooling Unit ist in Form einer Erweiterung der Standardkühlzonen unter Stickstoffatmosphäre realisierbar oder als separates, nachgelagertes Modul erhältlich für eine höhere Kühlleistung unempfindlicher Materialien unter Luftatmosphäre.

Besonders leistungsstark: Unterseitenkühlung für große, massereiche Boards
Bei großen oder schweren Baugruppen reicht eine reguläre Kühlleistung manchmal nicht aus, um die erwünschte Auslauftemperatur zu erreichen. Mit der Unterseitenkühlung macht die VisionXP+ eine effektive Kühlung massereicher Boards problemlos möglich. Die kalte Prozessluft wird gleichmäßig von oben und unten auf das Board geblasen, um einen besonders homogenen Kühlprozess zu ermöglichen und Spannungen im Material zu reduzieren. Die Lüfterdrehzahlen sind flexibel für jede Baugruppe einstellbar. Durch die geringen Auslauftemperaturen kann somit auf eine zusätzliche Kühlung, wie z.B. ein Auslaufband mit Lüftern, verzichtet werden. Vor allem Baugruppen mit inhomogener Verteilung der Kupfer-Lagen werden mit der Unterseitenkühlung sicher vor Verwindung und Verwölbung bewahrt.

Besonders nachhaltig: Kühlung mit Flüssigstickstoff
Rehm Thermal Systems entwickelte in Zusammenarbeit mit dem Partner Air Liquide ein innovatives Kühlprinzip zur effizienteren Nutzung des zur Inertisierung notwendigen Stickstoffs und konstruierte die erste kühlwasserfreie Reflow-Lötanlage mit Stickstoff-Kühlung. Der tiefkalte flüssige Stickstoff (bis -196 °C) gibt seine Kälte im Inneren der Kühlstrecke der Anlage ab, wird verdampft und danach im gasförmigen Zustand zur Inertisierung verwendet. Dadurch wird dem System sowohl die notwendige Kälte als auch die inerte Atmosphäre zur Verfügung gestellt. Das bisher durch hohen Energieeinsatz rückgekühlte Kühlwasser inklusive Kühlaggregat und Kältemittel entfällt komplett. Jährlich können auf diese Weise pro Anlage etwa 17 Tonnen CO2 und 30.000 kWh eingespart werden. Mit dem nachhaltigen Konzept hat die Firma Rehm in diesem Jahr auch beim Umwelttechnikpreis Baden-Württemberg überzeugt und den 2. Platz in der Kategorie "Energieeffizienz" gewonnen.

Pressekontakt:

APROS Int. Consulting & Services
Volker Feyerabend
Rennengaessle 9 72800 Eningen
07121-9809911
info@APROS-Consulting.com
http://www.apros-consulting.com

Firmenportrait:

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

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